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产品中心 新一代智能I/O MR30分布式IO MR30-CM-DPS

MR30-CM-DPS

PROFIBUS-DP通讯模块

模块与基座分离式设计，超强易用性，高速背板总线，支持热插拔，增强系统稳定性，超强扩展性，最大支持扩展31个模块

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技术参数 相关文献 操作指导 相关案例

技术参数

技术参数
功耗 0.4W（5VDC）
适配基座单元 MR30-BU-EN
中断/诊断功能 是，模块级：电源电压L+，配置参数化
模块热插拔 是
电源电压
额定电压 24V DC
允许范围，上限 28.8V DC
允许范围，下限 19.2V DC
反极性保护 是
接口
协议 PROFIBUS-DP
模式 从站
传输速率 波特率自适应，最大波特率12MbpS
最大数据长度 输入数据：244 Bytes 输出数据：244 Bytes
GSD文件 支持，与产品配套提供
通讯状态检测 支持
电位隔离
通道之间 否
通道和背板总线之间 是，500VAC
物理参数
工作温度 -25～60℃
存储温度 -40～85℃
相对湿度 5~95%RH 无冷凝
防护等级 IP20
外形尺寸（宽高深） 16mmx76.2mmx54.7mm

相关文献

【尺寸图】MR30系列扩展模块2D图

下载

【CAD接线图】MR30系列分布式IO

下载

【用户手册】MR30系列分布式IO V2.1.6

下载

操作指导

S7-1500与MR30分布式IO组态过程
S7-300与MR30分布式IO在博途V19的组态过程
S7-1200与MR30分布式IO组态过程

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