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MR30-BU-P

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技术参数

硬件扩展
硬件扩展 构建新电位组（DC24）
电源电压
电压 24 V DC
极性反接保护 支持
连接
端子类型 Push-In 端子
端子数量 20
接口横截面最小值 0.25 mm² AWG15
接口横截面最大值 1.5 mm² AWG15
电位隔离
电位组之间 是
环境要求
工作温度 －25～60℃
存储温度 -40～85℃
相对湿度 95% RH 无冷凝
外观尺寸
尺寸规格 16×76.2×54.7mm
防护等级
防护等级 IP20

相关文献

【尺寸图】MR30系列基座单元2D图

下载

【接线图】MR30系列分布式IO

下载

【设备描述文件】MR30分布式IO ProfiNet协议（GSDML文件）

下载

操作指导

S7-1500与MR30分布式IO组态过程
S7-300与MR30分布式IO在博途V19的组态过程
S7-1200与MR30分布式IO组态过程

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