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模块与基座分离式设计，超强易用性，高速背板总线，支持热插拔，增强系统稳定性，超强扩展性，最大支持扩展31个模块

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技术参数相关文献操作指导相关案例

技术参数

技术参数

功耗	0.4W（5VDC）
适配基座单元	MR30-BU-EN
中断/诊断功能	是，模块级：电源电压 L+，配置参数化
模块热插拔	是

接口

协议	Modbus TCP
模式	从站
端口数量	2×RJ45
传输距离	≤100m（站站距离）
传输速率	10/100Mbps，自适应，全双工
功能码	01H、02H、03H、04H、05H、06H、0FH、10H
通讯状态检测	支持

电位隔离

通道之间	否
通道和背板总线之间	是，500VAC

物理参数

工作温度	-25～60℃
存储温度	-40～85℃
相对湿度	5~95%RH 无冷凝
防护等级	IP20
外形尺寸（宽高深）	16mmx76.2mmx54.7mm

相关文献

【尺寸图】MR30系列扩展模块2D图

【CAD接线图】MR30系列分布式IO

【用户手册】MR30系列分布式IO V2.1.6

操作指导

S7-1500与MR30分布式IO组态过程

S7-300与MR30分布式IO在博途V19的组态过程

S7-1200与MR30分布式IO组态过程

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